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4层通讯主板(镀金)

层数 :4
板材 :FR4 TG135
板厚 :1.0mm
铜厚 :内外1oz
孔铜 :25um
线宽/线距 :4/4mil 3/3mil
最小孔径 :0.3mm
表面处理 :镀金  

产品介绍

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    线宽/线距 :4/4mil 4/4mil
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    孔铜 :25um
    线宽/线距 :4/4mil 4/4mil
    最小孔径 :0.3mm
    表面处理 :沉金
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    板厚 :1.6mm
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    孔铜 :25um
    线宽/线距 :4/4mil 4/4mil
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