我们的电路板产品涵盖1-8层,广泛应用于家电、工控、电力、汽车、安防、计算机等领域,主要产品类型涉及单面、双面、多层精密电路板等,品质稳定、快速交货是我们的特长,也能根据客户的产品需求设计研发新的工艺,以满足客户特殊产品的个性化工艺、品质需求。
 
制程能力PROCESS CAPSBILITIES
类别Type 工艺能力Capabilities
最大生产尺寸Maximum production size 720X620mm
最大铜箔厚度Maximum Copper Weight 0.14mm(4oz)
最小成品厚度Mnimum Finished PCB Thickness 0.2mm
最大成品厚度Maximum Finished PCB Thickness 4.0mm
最小线宽/线距Maximum Line Width/space 0.075mm(3mil)
最小完成孔径Maximum PHT Size (Finished) 0.15mm
PTH孔径公差Tolerance -PTH Size ±0.075mm(3mil)
NPTH孔径公差Tolerance -NPTH Size ±0.05mm(2mil)
锣板公差Tolerance -Routed Boards ±0.075mm(3mil)
啤板公差Tolerance -Punched Boards ±0.10mm(4mil)
钻孔孔位公差Tolerance -Drilled Hole Location ±0.05mm(2mil)
对位公差Tolerance -Board Alignment ±0.05mm(2mil)
最小绿油桥Mnimum Solder Mask Bridge 0.05mm(2mil)
 
生产周期PRODUCTIONSCHECULE
类别Product Types 样板生产周期Prototype Quantity(天days) 批量生产周期Production Quantity(天days)
双面板Doubie-sided PCB 3-4 5-7
四面板4-Layer PCB 5-7 7-10
六面板6-Layer PCB 9-10 11-12
八面板8-Layer PCB 11-12 13-15
 
主要原材料MAJOR MATERIALS
板材、PP Board Suppliers 生益、建滔、南亚、合正、联茂Shengyi,KB,NanYa,UNIPLUS,ITEQ
金属化孔Plating Thru Holes Enthrone(乐思)ENMSION HDI
镀铜Copper Plating Enthrone(乐思)ST-2000
表面工艺Surface Finish 沉镍金、无铅喷锡、抗氧化Immersion Gold,LF-HASL,OSP
阻焊油墨Solder Mask RongDa H-9100,Taiyo PSR4000等
 
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