6层通讯沉金板
层数 :6
板材 :FR4 TG135
板厚 :1.6mm
铜厚 :内外1oz
孔铜 :25um
线宽/线距 :4/4mil 4/4mil
最小孔径 :0.25mm
表面处理 :沉金
阻抗控制: 90ohm 50ohm
BG位：0.3mm
相关产品
-
产品说明:
层数 :4
板材 :FR4 TG135
板厚 :1.6mm
铜厚 :内外1oz
孔铜 :25um
线宽/线距 :4/4mil 4/4mil
最小孔径 :0.3mm
表面处理 :沉金
阻抗控制: 90ohm 50ohm
-
产品说明:
层数 :6
板材 :FR4 TG150
板厚 :1.6mm
铜厚 :内外1oz
孔铜 :25um
线宽/线距 :4/4mil 4/4mil
最小孔径 :0.3mm
表面处理 :沉金
阻抗控制: 100ohm,90ohm 50ohm
-
产品说明:
层数 :4
板材 :FR4 TG135
板厚 :1.0mm
铜厚 :内外1oz
孔铜 :25um
线宽/线距 :4/4mil 3/3mil
最小孔径 :0.3mm
表面处理 :镀金
-
产品说明:
层数 :4
板材 :FR4 TG135
板厚 :1.6mm
铜厚 :内外1oz
孔铜 :25um
线宽/线距 :4/4mil 4/4mil
最小孔径 :0.25mm
表面处理 :沉金
阻抗控制: 90ohm 50ohm
-
产品说明:
层数 :4
板材 :FR4 TG170
板厚 :1.2mm
铜厚 :内外1oz
孔铜 :25um
线宽/线距 :4/4mil 4/4mil
最小孔径 :0.3mm
表面处理 :OSP
阻抗控制: 100ohm,90ohm 50ohm
-
产品说明:
层数 :4
板材 :FR4 TG135
板厚 :1.6mm
铜厚 :内外1oz
孔铜 :25um
线宽/线距 :4/4mil 3/3mil
最小孔径 :0.3mm
表面处理 :沉金
Copyright © 2021 中山市佳信电路板有限公司. All Rights Reserved. 粤ICP备20024524号
