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双面金手指加电镀填孔

层数:2层
材料:FR-4
板厚:1.6mm
表面处理:沉金+电金手指30u"
最小孔径:0.2mm
外层线宽/线距:12/8mil
特点:双面金手指加电镀填孔

产品介绍

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  • 产品说明:
    板材 :FR4 TG135
    层数 :2
    孔铜 :25um
    表铜 :1OZ
    线宽/线距 :5/5mil
    板厚 :1.6mm
    最小孔径 :0.35mm
    表面处理 :OSP  碳阻值:50Ω
  • 产品说明:
    板材 :FR4 TG135
    层数 :2
    孔铜 :25um
    表铜 :1OZ
    线宽/线距 :4/4mil
    板厚 :1.6mm
    最小孔径 :0.3mm
    表面处理 :镀金   
  • 产品说明:
    材料:FR4
    板厚:1.6mm
    铜厚:1oz
    表面处理:沉金
    外层线宽线距:4/4mil
    最小孔径:0.4mm
    阻焊字符颜色:红油白字
  • 产品说明:
    层数:2层
    材料:FR-4
    板厚:1.6mm
    表面处理:沉金+电金手指30u"
    最小孔径:0.2mm
    外层线宽/线距:12/8mil
    特点:双面金手指加电镀填孔